Winbond
华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。Winbond核心产品包含编码型闪存、利基型内存及行动内存,是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...
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元器件展示(2024/11/26更新)
存储器
嵌入式 - 微控制器
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Winbond中国代理报价信息
移动随机存取内存
利基型动态随机存取内存
闪存、NOR、NAND
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